据透露，即将推出的骁龙8第三代平台将采用2+4+2的cpu架构，包括双大核。这标志着从以前的骁龙8旗舰soc，只有一个大核的重大升级。
Snapdragon 8 gen 3平台采用双大核心，预计将大幅提升其性能，使其成为高端移动的设备的潜在动力。Snapdragon 8 gen 3平台预计将采用台积电的n4 p工艺，即4 nm增强版，并且很可能是市场上第一款4 nm移动的处理器。该平台还有望采用1+5+ 2cpu架构，具有一个cortex-x4大核，五个Cortex-A720内核和两个Cortex-A520小内核。